晶片算力
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DeepSeek 發表 V4-Flash-Vision 實驗模型，多模態 Agent 效能直逼 Opus-4.8
DeepSeek 於 2026 年 8 月 21 日正式在 API 平台推出 DeepSeek-V4-Flash-Vision-Exp 實驗性多模態模型，文字推理與 Agent 能力與既有 V4-Flash 持平，並同步發布 DeepSeek Harness 0.1.1 以支援新模型。
2026-08-21 · 8 分鐘-
長飛光纖上半年淨利增長 888.88%，保偏光纖需求隨 CPO 技術升溫
長飛光纖 2026 年上半年歸屬母公司淨利達 29.25 億元人民幣，同比增長 888.88%，扣非淨利增幅更高達 1680.48%，核心獲利能力顯著提升。
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AI 晶片融資暗藏 700 億美元未爆彈？「剩餘價值擔保」恐成財報最危險隱形債務
博通（Broadcom）在「Big Sky」專案中為一筆 350 億美元的 AI 晶片融資交易提供擔保，讓 Apollo Global Management 和黑石集團（Blackstone）的資金以投資級條件購入晶片、租給 Anthropic 使用；美銀策略師估算，博通 AI XPV 平台到 2029 年中期可能累積 3700 億美元的高階債務。
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淡馬錫首次直投韓股！逆勢重倉三星、SK 海力士搶補記憶體拼圖
淡馬錫首次直投韓股，逆勢押注三星與 SK 海力士補齊記憶體缺口。
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寒武紀半年報的真正看點：資產負債表的產能搶位訊號
2026 年上半年，寒武紀營收 59.96 億元、年增 108%；歸屬母公司業主淨利年增 123%，連續七個季度獲利，毛利率維持約 55%。
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中國 AI 史無前例擊敗美巨頭！Qwen3.8-Max 登頂 Agentic Index 幹掉 Claude 和 GPT
8 月 6 日，Artificial Analysis 公佈新一期 Agentic Index（agent 能力指數）排名，阿里巴巴 Qwen3.8-Max 以 55.4 分登頂，超越 Claude Opus5 和 GPT5.6。
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AMD 財報不夠驚豔慘遭血洗 7%！資金轉捧輝達五連飆、美光重返兆元俱樂部
AMD 財報遭獲利了結重挫 7%，輝達五連漲市值逼近 5.8 兆美元、美光重返兆美元俱樂部。
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馬斯克砲轟儲存晶片供不應求，高盛 Justin Park 質疑：市場難道在定價三星 2027 年虧損嗎
馬斯克 SpaceX 財報砲打儲存供需差，高盛首爾 Justin Park 反問：市場是在定價三星 2027 年虧損嗎？
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高盛拆解韓國記憶體八大疑慮：3.5 倍本益比，市場在賭什麼？
2026 年 8 月 4 日，高盛 Giuni Lee 團隊發布報告指出，三星電子和 SK 海力士過去一個月分別下跌 23% 與 35%，2027 年預期本益比壓至約 3.5 至 3.6 倍，市場幾乎在為「獲利不可持續」的極端情境定價。
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千問釋出 Qwen3.8-Max，阿里把戰場推向長週期 Agent
阿里巴巴於 2026 年 8 月 3 日釋出 Qwen3.8-Max，參數規模達 2.4 兆，支援 100 萬 Token 上下文，API 定價為每百萬 Token 輸入 12 元、輸出 36 元。
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熊本地震震碎供應鏈穩定假象？台積電分階段復產與擴建暫停的風險評估
2026 年 7 月 28 日日本熊本發生規模 7.1 地震，台積電 JASM 廠區人員全數撤離，初步結構檢查無大礙，但裝置詳細檢測與復產仍在進行中。
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熊本 7.1 強震引爆先進製程憂慮，台積電 JASM 廠結構無傷、啟動分階段復產
熊本 7.1 強震觸發先進製程產能憂慮，台積電 JASM 廠結構完好、分階段復產已啟動。
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SK 海力士急撇清收購 Intel 俄亥俄廠，但赴美設廠「前段製程」已成定局
7 月 22 日，SK 海力士財務長金宇鉉簽署澄清公告，否認推進或決定收購英特爾俄亥俄州晶圓廠及地塊，但同時保留了「持續評估各類投資與收購機會」的措辭，未完全關門。訊息源頭是同日韓國《中央日報》援引匿名知情人士，稱雙方已進入實質談判、內部審查與政府審批程式正在推進，目標是五年內於美國本土生產記憶體晶片。
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李在明親赴矽谷密會黃仁勳、Sam Altman，韓美 AI 供應鏈大洗牌訊號強烈
韓國總統李在明於 2026 年 7 月 25 日抵達舊金山，與 OpenAI、NVIDIA 及 Anthropic 高層舉行圓桌會議，聚焦 HBM、GPU 基礎設施與生成式 AI。
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微軟 Azure 狂掃 AMD 全套方案，AI 晶片定價權大戰開打
2026 年 7 月 20 日，微軟宣佈在 Azure 部署 AMD Helios 機架級解決方案，涵蓋 GPU、CPU 與網路晶片，這是 AMD 首次在單一雲端客戶實現全棧落地，單機架售價預估比英偉達高 40%。
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台積電把 AI 泡沫論的近端反駁說清楚了：資本支出上調至 640 億、需求延燒到 2030
台積電 2026 年 7 月 16 日上調全年資本支出指引至 600-640 億美元（上限較前次指引升約 14%），全年以美元計算的營收成長率指引從「逾 30%」上修為「略高於 40%」。
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黃仁勳東京行狂掃日本巨頭！一日簽下豐田、發那科、安川，Nvidia 搶先卡位物理 AI 供應鏈
7 月 16 日，輝達（Nvidia）宣佈與日本工業機器人巨頭發那科（Fanuc）、安川電機（Yaskawa Electric）達成合作，共同推進機器人與 AI 技術開發；同日擴大與豐田（Toyota）的合作，新增自動駕駛、工廠模擬與城市智慧等領域。
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從「不融資」到六週兩輪：DeepSeek 的算力邏輯
2026 年 7 月，DeepSeek 啟動第二輪融資，投前估值 710 億美元（約合人民幣 4,800 億元），距首輪結束僅六週，估值漲幅達 37%。
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AI 算力大爆發！長飛光纖 2026 上半年淨利恐狂飆 9 倍，光通訊新一波景氣引爆
長飛光纖預估 2026 年上半年歸屬母公司淨利潤達 24 億至 30 億元人民幣，年增 711% 至 914%，主因在於 AI 算力資料中心建設加速，引爆新型光纖強勁需求。
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HBM 成本漲 30 萬、機架提價 300 萬：輝達定價權算帳
美銀測算，Blackwell 至 Rubin 單機架 HBM 成本僅增加 20-30 萬美元，輝達單機架定價卻從 300-400 萬美元拉至 600-700 萬美元，提價幅度達 200-300 萬美元。
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三星 Q2 營業利潤狂飆創歷史新高！HBM 產能排擠引爆傳統記憶體大缺貨
三星電子 2026 年 7 月 6 日公佈初步財報，第二季營業利潤達 89.4 兆韓元（約 584 億美元），較上季增長 56%、年增約 19 倍，超越分析師預期並刷新歷史單季紀錄。
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不用海外旗艦模型！OpenSquilla 0.5.0 靠國產模型組團登頂 DRACO 雙榜
2026 年 7 月 6 日，OpenSquilla 0.5.0 Preview 在 DRACO 深度研究榜 Brave Search 組拿下平均 64.09 分，高於 Opus 4.8（59.11）與 GPT-5.5（53.28），任務平均成本僅 $0.12，分別約為兩者的 8% 與 14%。
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GLM5.2 在 AMD MI355X 跑出 2626 tok/s/node，wafer.ai 宣稱推理成本比 Blackwell 低逾 2 倍
2026 年 7 月 3 日，wafer.ai 在官方部落格發布一份測試報告：將 GLM5.2 部署在 AMD MI355X 加速卡上，單節點吞吐量達 2626 tok/s，且宣稱每單位推理成本比 Nvidia Blackwell 低逾 2 倍。
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三星 HBM4E 良率突破 70%，D1d 製程搶在 11 月取得量產認證
三星電子 DS 部門技術長兼半導體研究所所長 Song Jai Hyuk 在 6 月 30 日內部說明會上披露兩項進展：HBM4E（高頻寬記憶體第七代產品）的可靠性測試良率已超過 70%；第七代 DRAM 製程 D1d 則計畫在今年 11 月取得生產準備認證（PRA）。