晶片算力
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微軟 Azure 狂掃 AMD 全套方案，AI 晶片定價權大戰開打
2026 年 7 月 20 日，微軟宣佈在 Azure 部署 AMD Helios 機架級解決方案，涵蓋 GPU、CPU 與網路晶片，這是 AMD 首次在單一雲端客戶實現全棧落地，單機架售價預估比英偉達高 40%。
19 小時前 · 6 分鐘-
台積電把 AI 泡沫論的近端反駁說清楚了：資本支出上調至 640 億、需求延燒到 2030
台積電 2026 年 7 月 16 日上調全年資本支出指引至 600-640 億美元（上限較前次指引升約 14%），全年以美元計算的營收成長率指引從「逾 30%」上修為「略高於 40%」。
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黃仁勳東京行狂掃日本巨頭！一日簽下豐田、發那科、安川，Nvidia 搶先卡位物理 AI 供應鏈
7 月 16 日，輝達（Nvidia）宣布與日本工業機器人巨頭發那科（Fanuc）、安川電機（Yaskawa Electric）達成合作，共同推進機器人與 AI 技術開發；同日擴大與豐田（Toyota）的合作，新增自動駕駛、工廠模擬與城市智慧等領域。彭博同日報導，日本計畫採購 27,500 枚輝達 Rubin 晶片，建
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從「不融資」到六週兩輪：DeepSeek 的算力邏輯
2026 年 7 月，DeepSeek 啟動第二輪融資，投前估值 710 億美元（約合人民幣 4,800 億元），距首輪結束僅六週，估值漲幅達 37%
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AI 算力大爆發！長飛光纖 2026 上半年淨利恐狂飆 9 倍，光通訊新一波景氣引爆
長飛光纖預估 2026 年上半年歸屬母公司淨利潤達 24 億至 30 億元人民幣，年增 711% 至 914%，主因在於 AI 算力資料中心建設加速，引爆新型光纖強勁需求。
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HBM 成本漲 30 萬、機架提價 300 萬：輝達定價權算帳
美銀測算，Blackwell 至 Rubin 單機架 HBM 成本僅增加 20-30 萬美元，輝達單機架定價卻從 300-400 萬美元拉至 600-700 萬美元，提價幅度達 200-300 萬美元
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三星 Q2 營業利潤狂飆創歷史新高！HBM 產能排擠引爆傳統記憶體大缺貨
三星電子 2026 年 7 月 6 日公佈初步財報，第二季營業利潤達 89.4 兆韓元（約 584 億美元），較上季增長 56%、年增約 19 倍，超越分析師預期並重新整理歷史單季紀錄。
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不用海外旗艦模型！OpenSquilla 0.5.0 靠國產模型組團登頂 DRACO 雙榜
2026 年 7 月 6 日，OpenSquilla 0.5.0 Preview 在 DRACO 深度研究榜 Brave Search 組拿下平均 64.09 分，高於 Opus 4.8（59.11）與 GPT-5.5（53.28），任務平均成本僅 $0.12，分別約為兩者的 8% 與 14%。
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GLM5.2 在 AMD MI355X 跑出 2626 tok/s/node，wafer.ai 宣稱推理成本比 Blackwell 低逾 2 倍
2026 年 7 月 3 日，wafer.ai 在官方部落格發布一份測試報告：將 GLM5.2 部署在 AMD MI355X 加速卡上，單節點吞吐量達 2626 tok/s，且宣稱每單位推理成本比 Nvidia Blackwell 低逾 2 倍。這份報告主要在幫硬體選型算成本帳：同樣的推理工作量，MI355X 能用更低
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三星 HBM4E 良率突破 70%，D1d 製程搶在 11 月取得量產認證
三星電子 DS 部門首席技術官兼半導體研究所所長 Song Jai Hyuk 在 6 月 30 日內部說明會上披露兩項進展：HBM4E（高頻寬記憶體第七代產品）的可靠性測試良率已超過 70%；第七代 DRAM 製程 D1d 則計畫在今年 11 月取得生產準備認證（PRA）。業界通常將 80% 以上視為「成熟良率」門檻，
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Meta 腦機介面大突破！AI 開發工具打響價格戰
Meta 發布 Brain2Qwerty v2，實現非侵入式腦波即時解碼句子層級語意，整體字詞準確率達 61%，並開放原始碼與資料集供社群驗證。
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Agentic AI 讓 CPU 重回核心：AMD 目標價調高逾四成，瑞銀與美銀同步看多算力供應鏈
瑞銀 2026 年 6 月 25 日上調 AMD 目標價從 455 美元至 670 美元（+47%）、ARM 從 260 美元至 470 美元（+81%），核心論點是 Agentic AI 推動伺服器 CPU 需求進入新成長週期。
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SK 海力士選擇不跑第一：HBM 佔營收逾四成後，轉向普通 DRAM 的利潤邏輯
SK 海力士主動下調 2026 年 HBM4 全年出貨預測，從 4500 億 Gb 降至 4000 億 Gb，有效量產延至 Q3；三星同期從 3500 億 Gb 上調至 4000 億 Gb（數字引自 TrendForce 及韓媒）。
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Google DeepMind 投資 A24，把 AI 工具直接嵌進好萊塢創作核心
6 月 22 日，Google DeepMind 對獨立電影工作室 A24 完成投資，同步宣布戰略合作。這次合作的定位從一開始就不是財務布局，而是把 AI 技術嵌進影視內容的創作流程，直接給導演、編劇與製作團隊使用。這跟過去科技公司與好萊塢的合作幾乎都停在雲端算力或基礎建設層的模式明顯不同，DeepMind 這次進的是
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高通執行長宣示 App 時代將變：AI Agent接棒，逾 40 款穿戴裝置設計同步啟動
2026 年 6 月 16 日，高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 在 CNBC《The Tech Download》播客宣布，公司目前推進逾 40 款 AI 穿戴裝置設計，形態橫跨智慧眼鏡、智慧珠寶、內建攝影機耳機、別針與手錶。
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Nvidia 重返投資級債市：七檔 200 億美元、最長達 30 年，AI 基建融資從現金流轉向信用市場
6 月 15 日，Nvidia 宣布重返投資級（investment-grade）債券市場，計畫募資至少 200 億美元。此次由高盛（Goldman Sachs）、摩根大通（JPMorgan）、摩根士丹利（Morgan Stanley）三家聯合主承，共發行七檔，期限橫跨 2 至 30 年，最長檔利差指導約為基準美國公債
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韓國股市漲逾九成的真正驅動力：Kospi 已成 AI 半導體週期的代理押注
三星電子與 SK Hynix 合計佔 Kospi 逾 50% 權重，使部分外資機構已將韓股視為全球 AI 半導體需求的代理押注，而非純粹的國家投資
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SpaceX 上市首日漲 19%，馬斯克宣告與黃仁勳升級合作，向 Anthropic 出租 22 萬塊 GPU 年收 150 億美元
SpaceX 於 2026 年 6 月 12 日正式掛牌那斯達克，首日股價大漲逾 19%，市值收在 2.11 兆美元，馬斯克也因此成為全球第一位身家突破兆美元的富豪。同一天，Nvidia 在 X 平台公開恭賀 SpaceX 完成 IPO，馬斯克隨即回應，表示將把雙方合作「推向新的層次」。「新的層次」指的是什麼，Spac
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推理棧分工確立：Groq 創辦人解析 GPU 與 LPU 的帕累托邊界
Groq 創辦人兼 CEO Jonathan Ross 於 2026 年 6 月 12 日公開說明推理鏈分工：預填充（prefill）交給 GPU，解碼（decode）依成本與速度需求混搭 GPU 或 LPU（語言處理單元）。
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OpenAI 親手搭建就業研究議題，主導 AI 衝擊話語框架
OpenAI 宣布啟動「經濟研究交流計畫」（Economic Research Exchange），公開徵件，聚焦 AI 對就業、生產力及整體經濟的影響研究。一家前沿實驗室正透過這個動作親手框定哪些問題值得研究、哪些資料值得公開。
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小米 MiMo 宣稱標準 8-GPU 節點突破 1,000 tokens/s，商用硬體能否繞過 Groq 與 Cerebras 專用路線
小米 MiMo 宣稱旗下 MiMo-V2.5-Pro UltraSpeed 在單台標準 8-GPU 節點上，對 1 兆參數 MoE 模型達到超過 1,000 tokens/s 的輸出速度。關鍵不在數字本身，而在路線選擇：不靠 Cerebras 的晶圓級整合壓縮頻寬瓶頸，也不靠 Groq 的 SRAM 密集架構換取延遲優
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能力退化還是被壓抑？Off-Model SFT 的移除代價與解法
AI 控制研究裡有一類核心工具，叫做 off-model SFT：用另一個模型產生的標籤來微調目標模型，藉此改變它的行為，不需要直接重設目標函數。這個做法的主要應用場景，包括對抗 exploration hacking（模型在訓練過程中學到繞過監督的行為模式），以及清除被植入的後門。它不需要你知道「壞行為的實際觸發邏輯
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Codex 週活破 500 萬示範新門檻，Kimi Work 把多 Agent 協作封裝進本地
OpenAI 在《知識工作的下一個時代》報告中揭露，Codex 週活用戶已超過 500 萬，自今年 2 月推出桌面版後增長逾六倍；知識工作者目前佔用戶總數約 20%，增速是開發者三倍以上。Kimi 近期推出 Kimi Work，把 Agent Swarm 能力從雲端移到本地，單一任務最多可調動上百個 Agent 並行分
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OpenAI 芯片二號員工 Clive Chan 量產前夕出走，ASIC 經驗直送 Anthropic
OpenAI 硬件組第二號員工 Clive Chan 本週宣布離職，隨即加入 Anthropic。時間節點耐人尋味：他主導的 OpenAI 與博通合作 10GW 定制 AI 加速器，據稱採台積電 3nm 工藝，正值量產視窗，Chan 曾於 2025 年 10 月透露該芯片將於九個月後量產，往後推算恰好是現在。