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微軟 Azure 狂掃 AMD 全套方案，AI 晶片定價權大戰開打

2026 年 7 月 20 日，微軟宣佈在 Azure 部署 AMD Helios 機架級解決方案，涵蓋 GPU、CPU 與網路晶片，這是 AMD 首次在單一雲端客戶實現全棧落地，單機架售價預估比英偉達高 40%。

黃仁勳東京行狂掃日本巨頭！一日簽下豐田、發那科、安川，Nvidia 搶先卡位物理 AI 供應鏈

7 月 16 日，輝達（Nvidia）宣布與日本工業機器人巨頭發那科（Fanuc）、安川電機（Yaskawa Electric）達成合作，共同推進機器人與 AI 技術開發；同日擴大與豐田（Toyota）的合作，新增自動駕駛、工廠模擬與城市智慧等領域。彭博同日報導，日本計畫採購 27,500 枚輝達 Rubin 晶片，建

SK 海力士選擇不跑第一：HBM 佔營收逾四成後，轉向普通 DRAM 的利潤邏輯

SK 海力士主動下調 2026 年 HBM4 全年出貨預測，從 4500 億 Gb 降至 4000 億 Gb，有效量產延至 Q3；三星同期從 3500 億 Gb 上調至 4000 億 Gb（數字引自 TrendForce 及韓媒）。